近红外增强型APD在905nm有极高的量子效率和响应度，有目前最小的芯片尺寸和各类特殊封装，专为激光雷达(LiDAR)和激光测距仪而设计，部分器件能适应车载等苛刻的高温高湿条件。应用：激光雷达、激光测距、安检扫描、3D测量、激光通信。
峰值880nm系列采用微型SD封装，是低成本通用硅APD，针对850nm测距应用进行了优化。主要应用领域包括：激光雷达、激光测距、激光通信等。
峰值905nm系列采用微型SD封装，是低成本通用硅APD，针对905nm测距应用进行了优化。主要应用领域包括：激光雷达、激光测距、激光通信等。
Reach-Through贯穿型采用特殊的贯穿型结构，具有出色的量子效率和速度，在提供TO-5和TO-8封装类型的同时，还可采用带热电冷却器的密封式TO-37封装。这使得本产品能够用于要求苛刻的应用，包括荧光检测、激光雷达、医疗等方面的应用。
