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FCI-InGaAs-300B1X8

特性

产品信息

像元数	像元尺寸	像元中心距	暗电流	电容	封装	引脚数	封装类型	窗口
8 × 1	Ø300 μm	500 μm	0.05 nA@-5V	8 pF@-5V	Ceramic Submount		Chip	-

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Datasheet
1024KB/PDF