背部感光型

背部感光型PD有效减少边缘死区,提升性能,其紧凑封装接近芯片尺寸,便于阵列拼接与闪烁体安装。广泛应用于X光检测、计算机断层扫描及通用工业测量等领域。

型号
光敏尺寸
暗电流
上升沿时间
电容
封装
封装类型
引脚数
窗口
33BI-SMT 2.4 × 2.4 mm 0.02 nA@-10mV 10000 ns@0V,650nm,1kΩ 50 pF SMD SMD 8 -
55BI-SMT 4.4 × 4.4 mm 0.04 nA@-10mV 20000 ns@0V,650nm,1kΩ 200 pF SMD SMD 8 -
1010BI-SMT 9.4 × 9.4 mm 0.16 nA@-10mV 20000 ns@0V,650nm,1kΩ 900 pF SMD SMD 8 -