原厂

    

    SMD是表面贴装器件（SurfaceMountDevice）的缩写，指直接安装在印刷电路板（PCB）表面的电子元件。这些封装的设计比传统的通孔封装更小、更高效，而传统的通孔封装仍然是红外（IR）光学元件的标准。然而，SMD封装因其在尺寸、成本、性能和易于自动化装配方面的优势而成为现代电子制造的主流选择。INFRASOLID独特的红外光源专利技术可在不同的SMD封装中制造出高效、微型的热红外光源。如图1所示，高度微型化使红外光源矩阵与可单独控制的元件紧凑地排列在一起。SMD封装的红外光源具有宽带辐射光谱，可配备不同的滤光窗口，发射不同的波长，即发出不同的颜色。

    图1红外光源矩阵，带有3x3个可单独控制的元件，采用标准TO-8封装，适用于遥感应用。

    

    图2红外骰子-3x3红外光源矩阵的红外图像，显示一些可能的红外特征。

    自动化和大批量应用

    SMD技术提高了PCB组装的效率和自动化程度，从而提高了生产率，减少了错误率、降低了浪费并节省了成本。SMD元件体积小，与印刷电路板接触面积大，因此对物理冲击和振动的承受能力更强。小尺寸使印刷电路板上的元件密度更高，从而使电子设备更小、更紧凑。因此，SMD封装的红外光源将为新的应用铺平道路，例如用于气体传感、材料分析和遥感领域的手持式、便携式和无线设备。

    SMD红外发射器阵列（如3x3）可产生不同的红外特征，如图2所示，用于遥感应用中的通信和识别以及光学系统的精确对准。它还能在严苛的视觉条件、恶劣环境和远距离条件下进行探测。让我们一起掷红外骰子，在您未来的应用中使用我们的SMD红外光源吧！