EPIGAP OSA Photonics 代表着 LED 半导体制造领域的卓越成就。EPIGAP生产 LED 芯片、SMD 和 THT LED 以及工作波长在 230 nm (UV-C) 和 2300 nm (SWIR) 之间的 PD。
EPIGAP Optronic 通过陶瓷封装的多波长 SMD 扩展了其产品范围
EPIGAP Optronic 通过陶瓷封装的多波长 SMD 扩展了其产品范围。
边长为 3 x 3 mm,高度为 1.1 mm 的小型设计适合安装多达 4 个不同波长的 LED 芯片。 5 x 5 x 1.1 mm 的更大设计提供了集成多达 6 个不同 LED 芯片的可能性。在选择 LED 芯片时,我们会考虑应用的要求。波长从 355 纳米的紫外线范围开始,可见范围和近红外线(最大 1650 纳米)可用。 LED 芯片采用光学透明的灌封材料(例如硅树脂或环氧树脂)进行保护。由于采用陶瓷外壳结构,可以最大限度地减少热对测量精度的影响。