英伟达(NVIDIA)首席执行官Jensen Huang之前在举办于旧金山的GTC论坛上发表了主题演讲，首次宣布将广泛部署基于硅光子技术的光互连技术。3月30日在OFC举办了名为“高功率和多波长激光光源：如何满足AI/ML互联的需求”的专题研讨会。

　　此次活动的主题是为人工智能和高性能计算提供高效的光连接技术，特别是在光输入/输出(OIO)和共数据包光学(CPO)方面。

　　其中一个关键问题是需要一种可靠、可扩展的光功率源。一种能够支持多个端口和波长、提供多瓦特输出并符合半导体行业可靠性标准的光功率源。

　　研讨会期间讨论了以下主题：

　　- 从短期和长期来看，对比DFB激光器/激光阵列方案、克尔效应和电光梳方案、锁模激光器方案和其他多波长光源方案，他们主要的优缺点是什么?

　　- 如何在不影响性能、复杂性和可靠性的前提下实现更高功率并应对多波长的挑战?

　　- SOA集成是提高功率的可行方法吗?

　　- 就功率、效率和可靠性而言，集成光源和远程光源是否都是OIO和CPO的可行方案?

　　大型企业、如Innolume等中型企业和初创企业的代表在会上作了精彩发言：

　　- Milind Gokhale，美国卡塞拉技术公司

　　- Daisuke Inoue，日本住友集团

　　- John Johnson，美国Broadcom公司

　　- Richard Jones，美国英特尔公司(IPS)

　　- Alexey Kovsh，德国Innolume公司

　　- Mike Larson，美国Lumentum公司

　　- Alan Liu，美国Quintessent公司

　　- Sylvie Menezo，法国SCINTIL光电公司

　　- Yoshi Okawachi，美国Xscape Photonics公司

　　- Radek Roucka，美国Ayar实验室

　　- Suresh Venkatesan，加拿大POET技术公司

　　Alexey Kovsh展示了基于InAs/GaAs 量子点技术的DFB激光器，它们拥有世界纪录级别的功率。该激光器可在高达100℃的非制冷环境中工作，85℃时的PCE为20%，从而解决了共封装光学平台对外部光源(ELS)的TEC需求问题。这正是目前市场所需要的，因为到目前为止基于量子阱高功率DFB激光器都需要使用TEC，从而导致ELS能耗增加，系统可靠性下降。